| 标准编号 |
标准名称 |
发布部门 |
实施日期 |
状态 |
| t/cie 143-2022 |
复杂组件封装关键结构寿命评价方法 |
中国电子学会
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现行 |
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国家市场监督管理总局.
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2024-01-01 |
即将实施 |
| gb/t 36479-2018 |
集成电路 焊柱阵列试验方法 |
国家市场监督管理总局.
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2019-01-01 |
现行 |
| gb/t 15877-2013 |
半导体集成电路 蚀刻型双列封装引线框架规范 |
国家质量监督检验检疫.
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2014-08-15 |
现行 |
| t/cie 148-2022 |
阻变存储单元电学测试规范 |
中国电子学会
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2023-01-31 |
现行 |
| t/cie 146-2022 |
微机电（mems）器件晶圆键合试验评价方法 |
中国电子学会
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现行 |
| db31/ 792-2014 |
硅单晶及其硅片单位产品能源消耗限额 |
上海市质量技术监督局
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2014-08-01 |
作废 |
| ga/t 1171-2014 |
芯片相似性比对检验方法 |
公安部
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2014-07-09 |
现行 |
| gb/t 11497.1-1989 |
半导体集成电路cmos电路系列和品种 54/74hc系列的品种 |
信息产业部（电子）
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1990-04-01 |
作废 |
| gb/t 11497.2-1989 |
半导体集成电路cmos电路系列和品种 54/74hct系列的品种 |
信息产业部（电子）
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1990-04-01 |
作废 |
| gb 11498-1989 |
膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)(可供认证用) |
机械电子工业部
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1990-04-01 |
作废 |
| gb/t 11498-2018 |
半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序)半导体器件 集成电路 第21部分：膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用鉴定批准程序) |
国家市场监督管理总局.
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2019-07-01 |
现行 |
| gb/t 12084-1989 |
半导体集成电路ttl电路系列和品种 54/74f系列的品种 |
国家技术监督局
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1990-07-01 |
作废 |
| gb/t 12750-1991 |
半导体集成电路分规范 (不包括混合电路) (可供认证用) |
国家技术监督局
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1991-01-01 |
作废 |
| gb/t 12750-2006 |
半导体器件 集成电路 第11部分：半导体集成电路分规范(不包括混合电路) |
国家质量监督检验检疫.
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2007-02-01 |
现行 |
| gb/t 12842-1991 |
膜集成电路和混和膜集成电路术语 |
国家技术监督局
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1991-01-02 |
现行 |
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国家技术监督局
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1991-01-02 |
作废 |
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国家技术监督局
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1991-01-02 |
作废 |
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国家技术监督局
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1991-01-02 |
作废 |
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国家技术监督局
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1992-03-01 |
作废 |
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国家市场监督管理总局.
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2019-07-01 |
现行 |
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国家技术监督局
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1992-03-01 |
作废 |
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国家技术监督局
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1992-03-01 |
作废 |
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国家技术监督局
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1992-03-01 |
作废 |
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国家技术监督局
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1992-03-01 |
作废 |
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国家技术监督局
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1993-08-01 |
现行 |
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国家技术监督局
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1993-08-01 |
作废 |
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国家技术监督局
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1993-08-01 |
作废 |
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信息产业部（电子）
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1993-08-01 |
作废 |
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信息产业部（电子）
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1993-08-01 |
作废 |
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信息产业部（电子）
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1993-08-01 |
作废 |
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信息产业部（电子）
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1993-08-01 |
作废 |
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信息产业部（电子）
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1993-08-01 |
作废 |
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信息产业部（电子）
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1993-08-01 |
作废 |
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信息产业部（电子）
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1993-08-01 |
作废 |
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国家技术监督局
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1993-08-01 |
作废 |
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国家质量监督检验检疫.
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2018-08-01 |
现行 |
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国家技术监督局
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1993-08-01 |
现行 |
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国家技术监督局
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1993-08-01 |
现行 |
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国家技术监督局
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1993-08-01 |
现行 |
